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文 | 脑极体

DARM，曾经是日本半导体称雄全球的最好见证。

而在2000年，NEC和日立两大日本半导体巨头的DRAM部门宣布归并，建立了新公司Elpida。2003年Elpida归并了三菱电机的影象体部门，日本五强中三家的DRAM部门都留在了这家新公司。

又过了十年，Elpida于2012年宣告停业，日本半导体在DRAM领域末了的“残军”彻底败北。至此，这个支持了日本半导体光辉十年的产业全线告负，DRAM的生产中心彻底迁往韩国。同一年，著名硅岛九州的半导体企业只剩下209家，仅为最岑岭的四分之一左右。

如果说80年代是日本半导体灯火璀璨的十年，那么90年代则应了盛极必衰的说法，日本半导体仅用十年全线崩盘，渐渐成为原质料供应商，似乎再也回不到舞台中央。

日本半导体的溃败，似乎是一定，但也存在着诸多偶然；其结果与美国的铁腕制裁直接相干，但也到处展现着日本人给自己埋下的祸根。这场美日半导体争端，也是全球范围内第一次被冠以“芯片战争”之名的国度商业战。

大概可以说，我们今天还生活在那场对垒的余波里，却又踏上了一场类似的征途。

僵化的匠人VS“全球化绞肉机”

进入美国围剿日本半导体的那段汗青前，大概有须要讨论另一个话题：日本半导体产业溃败的内因。

如果说，60、70年代的日本半导体企业，是团结、坚韧、专精的代名词，那么来到80年代中后期，已经成为庞然大物的半导体巨头，则开始如其他乐成的日本企业一样走向僵化、关闭和缺乏变通。也许类似《菊与刀》的文化解码在这里也能回答一些问题，日本匠人精神很容易成为一种差异化动力；但匠人走向极致就是不知回转、极度自我。

这一点落在半导体产业，最佳代表就是日本企业流行的IDM模式。所谓IDM模式，是指从半导体质料、装备，到中游设计、制造，直到封装、检测等全部自己完成的“半导体”生产一条龙模式。由于日本大型制造企业推行统统自己做，尽量拓展产业领域，不与他人分利的传统商业原则，日立、NEC、东芝等大企业在半导体上全部都是尺度的IDM模式，就连著名的VLSI研究所也是只攻坚基础技能，技能分享后几家又回到各自关闭的状态里。

客观来说，这种模式在需要发展范围化产业、提高良品率的产业周期中非常有用，也促成了日本的乐成。但在半导体产业越来越庞大、市场快速变化、生产成本不停升高的产业周期中，一条龙模式就难以为继。

日本半导体企业的特性，是在结构稳定中产生高效率、低成本。而如果产生技能快速迭代、产物高速变化，如许难以调解偏向的稳定结构就成了过不去弯道的大车。同时也该客寓目到，半导体的乐成也让日本公司与政府缺乏调解商业、生产模式的兴趣。企业管理者沉醉在光辉的汗青中难以自拔，断然没有拆解业务线，全球探求互助同伴的动力与动机。

而与日本匠人精神、一条龙模式对应的，是全球化分工的半导体产业链正在崛起。这种模式认为，一家公司或者一个区位，可以只卖力半导体产业的某个微小环节。如许成本小、压力轻，而且可以机动调解以顺应全球订单的水涨船高。中国台湾地域的台积电就是这个思绪的最佳代表，台积电自己不设计芯片，而是给全球厂商做芯片代工。如许芯片研发巨头不消再照看体系庞大的工场，而工场可以专心加工并提升工艺，不消管芯片研发领域的骚动。

代工模式和半导体生产流程的分拆，另一个作用是打造了全球化的半导体产业链。各个国度与地域可以发挥自身奇特的地缘上风、企业上风，找到最适合自身的产业切入点。借助全球化的东风，半导体产业链的成本被压缩到最低，迭代效率空条件高。这些都是单一日本企业难以复制和模仿的。

“全球化绞肉机”对日本半导体模式的打击，最有代表性的案例就是尼康与ASML的光刻机之战。我们知道今天光刻机已经完满是ASML的天下，但直到本世纪初，尼康依旧占据着全球凌驾50%的市场份额。然而，尼康押注发展了自身所善于的“干式微影”技能，在ASML选择的光刻技能眼前丧失了成本与技能上风。而且ASML搭建了模块化和尺度化的外包模式，利用全球产业链生产出高精度、高吞吐量的光刻机产物。

由此，台积电、三星、英特尔等几大尼康客户相继倒戈，成为了ASML的客户。而且ASML的利润共享方式也远比日本公司机动，先后让几家大客户入股。以股权为依托，大客户与ASML之间形成告终实的利益配合体。这对于视股权如珍宝的日本公司来说简直不可思议。

芯片市场有两个焦点纪律，一是技能选择必须精准，否则一步错步步错，很可能产生无法逆转的颓势；二是大多数环节都是寡头游戏，失去焦点客户就即是丧失市场。墨守成规、不知变通、看不到变化的尼康从王座上跌下的姿态，似乎也是日本半导体的缩影。

当垂直分工、全球化产业链成为半导体产业的通行证，日本企业也就只能一步步退回缺少竞争、技能门槛更高的原质料与小型生产装备等前端领域，成为全球产业链既紧张，又缺乏存在感的一部门。

但可能我们还要换个角度看待日本半导体的这段往事：日本半导体企业的IDM模式留下的，可能不仅是教训，另有众多技能、产物、人才遗产。如果逆全球化不可阻止，中国半导体产业不得已要发展IDM模式的话，是不是能从日本半导体的“遗骸”中获取更多呢？

芯片战争的硝烟味

内因说过了，让我们回到那场极其惨烈的“芯片战争“自己。

前文说过，早在70年代美日之间已经发作了针对半导体产业的商业摩擦，而且美国出现了将商业问题政治化的倾向。而随着日本半导体产业全面崛起，来自美国的压力也水涨船高。阳光底下无新事，这场通盘由美国发起的商业战，与今天的众多情形何其一致？

就像扎克·伯格成为封锁Tik Tok急先锋那样，70年代末受到日本半导体直接竞争的美国企业家也是率先吹响商业战军号的人。“硅谷市长”、仙童半导体和英特尔的首创人罗伯特·诺伊斯在领导美国半导体行业协会时，就是开始积极游说各方政客，推动将日本半导体问题上升到政治层面举行解决。颠末积极，美国将本土半导体行业的税率大幅降低，但还没有到发动商业战的水平。

1985年，已经致力于联合起来反抗日本多年的美国半导体行业协会，决定发动一项美国的传统艺能：起诉日本半导体公司威胁到美国的国度宁静。嗯，有内味儿了对吧？

横竖美国国度宁静真的是很容易被威胁到，今后美国借助美日《广场协议》的西风开启了全面芯片战争，强迫日本签署了两次《半导体协议》，把蓬勃发展的日本半导体产业抹杀在了全盛阶段。

事实上，在全面发动商业战之前，美国也优先对日本几泰半导体公司举行了或如许或那样的制裁，并借机在海内大肆宣传日本威胁论，制造对立情绪和民意恐慌。统统都是那么相似对不对？

起首是向日立和三菱开刀的“IBM间谍案”。1981年11月，日立公司调派林贤治到美国，搜集美国公司的最新技能动向。在FBI的有意摆设下，这位老兄熟悉了FBI探员假扮的“IBM高级司理”。在一段时间打仗后，林贤治提出了要购置IBM技能信息，于是被预谋已久的FBI抓了个现形。差不多同一时间，三菱公司的木村也落入了相同的骗局。这两起商业间谍案在美国大肆发酵，被媒体形容为“新珍珠港事件”。今后，日立、三菱接受了美国旷日长期的观察与商业监视，而且在海内背负了巨痛骂名。

如果说商业间谍案很洪流平是日本公司活该，那么更著名的“东芝案”就有几分牵强了。80年代初，东芝受到了克格勃间谍的误导，把数控机床卖给了苏联。东芝以为这只是一件面向欧洲的民用买卖业务，结果却让苏联核潜艇技能得到了提升。这在暗斗配景下但是“罪大恶极”，东芝两名职员被逮捕，东芝会长、社长先后引咎辞职，日本媒体高呼要东芝谢罪，称其为“日本之耻”。随后美国也对东芝举行了长期的出口禁令和商业审查。然而转头看看这件事，会发明东芝很难发明这是一桩军事买卖业务，而且日本产通省也批准了相干出口文件。但是美国不管，解释只在可以解释的时候才存在。

虽然东芝的封锁不因半导体而起，但商业审查和出口禁令带给日本半导体巨头以严重打击，美国又拔除了一颗半导体产业的绊脚石。这件事非常有意思的一幕，是一些美国议员在义愤填膺地在白宫门口用斧子砸毁东芝产物，痛骂东芝和日本人准备扑灭美国。妖魔化的伎俩，都与今天如出一辙——可能差别在于其时议员用斧子，如今总统用推特。

1984年开始，随着美国在256K DRAM上一溃千里，日本企业得到绝对上风。美国对日本的半导体商业战也开始发动。美国指责日本半导体在美国倾销，而且认为美国半导体无法进入日本市场是由于不公正市场规则。

我们可以总结一下美国发动芯片战争的要领论：

1、你们窃取了知识产权。

2、你们给我们不喜爱的国度供货。

3、你们倾销且商业掩护。

4、你们威胁了美国国度宁静。

5、你们是妖魔……

这一集我是真看过。

改变格式的美日《半导体协定》

对于日原来说，可能确实没有不接受美国商业制裁的末了一道铠甲。而且美国悍然将商业问题上升到国度政治层面，而且对盟友发动全球制裁，这在谁人期间都是初次。错愕的日本可能根本没有想到会酿成美国公敌。这大概也是今天与当年最差别之处了。

1985年9月，《广场协议》的签署，让美国乐成动用政治手段强迫日元升值，而且欺压日本加大对美国入口。而在重新制定的商业规则里，日本半导体成为了美国炮火的直接笼罩对象。

1986年底，日美签署了初次《日美半导体协定》。其中要求日本打开半导体市场，美国半导体要在日本市场份额到达20%以上；严禁日本半导体以低价在美国或其他国度市场倾销，售价需要通过美国核算成本才可定价出售；命令克制富士通收购仙童半导体公司。

总之，这个协议的宗旨就是日本必须买美国的半导体产物，日本想卖半导体要美国定价。而且美国还以立法的情势，明确了随时可以向自己认为商业不公平的国度举行全面抨击。

但在《半导体协议》中，最困难的部门是美国产物要占日本市场20%以上。其时的美国产物在日本毫无竞争力，而且引导市场购置美国产物需要时间——固然，日本商界肯定也是能拖就拖。

但是美国人在占自制的时候一向很发急。仅仅过了几个月，美国就召开紧急集会，抗议《半导体协议》没有奏效，要求日本回复。随后，又有美国公司举证日本企业在香港低价贩卖半导体产物。实在举证的是协议前产物，但美国政府和美国公司显然在这时都没有时间观点。于是在《半导体协议》告竣还不到半年的1987年4月，美国就依照新《通商法》301条对日本实行抨击，将日本彩电、半导体产物关税提高到100%。

到了1987年11月，美国取消了一部门抨击措施。随后日美协定要在1992年将美国半导体在日本市场份额提升到20%，而且日本对倾销怀疑卖力到底，实行自查。

1987 年，美日逆差进一步扩大，美国发明美国半导体产物在日本的份额并未提升，于是又举行了商业抨击，对日本 3 亿美元的电子装备产物征收 100%的处罚性关税。1989 年，美国又迫使日本签署《日美半导体保障协定》，划定开放日本半导体产业的知识产权和专利。到1991 年，日本统计称美国半导体份额已经到达 22%，但美国依旧认为不足20%，于是美国再次强迫日本签署了《第二次半导体协议》。

1993年，美国的半导体全球份额反超了日本，美日半导体争锋宣布进入了新的阶段。纵然已经赢回第一，美国实在依旧没有准备放过日本，而是在第二次协议即将到期后准备签署第三次协议，继续给日本半导体放血。在1996年6月，美日在华盛顿举行谈判。但这越日本智慧了许多，威胁称如果谈判破裂就联合欧盟，推动半导体商业自由化。其时渐渐壮大的欧盟也站在了日本这边，加上全球半导体情势已经改变，日本善于的DRAM市场萎缩，新业态中日本半导体不占上风，而且美国半导体在日本市场已经凌驾30%。多重动机下，美国终极放过了日本，没有签署第三次协议。而日本半导体已经走向了不可逆的阑珊。

这场改变了日美半导体产业格式，以致世界半导体走向的高出十年的谈判与协议，其中有太多工具值得品味。

尤其它告诉我们如许一个原理：奉之弥繁，侵之愈急。

果有百因

内部企业僵化，外部战场败北，二者固然可以视作日本半导体落败的主要因素。但同时也该看到，日本半导体这个几十年积累的庞然大物会突然失速，是一系列缘故原由终极堆叠出的结果。

让我们抽取几个期间配景，来看看日本半导体为何会后继乏力。

进入80年代末期，随着日本经济腾飞，房地产和金融市场一飞冲天。早先VLSI研究所期间巨额资金投入半导体研发的盛况不复存在。大量资本、人才、民众注意力转向了房地产和金融证券。如许“纸醉金迷”的发展方式确实剥夺了日本企业的研发气力。尤其高素质人才被金融地产行业吸收，造成了日本半导体产业的“老龄化”。内部僵化，外战乏力，与缺少年轻人才有直接关系。

而90年代日本经济泡沫破裂，毫无疑问让半导体的资金和人才困局雪上加霜。本就难以为继的日本经济，更不会把钱和人投到被美国盯死的半导体行业。反观美国，在苏联解体后驱动了大量的国度工程来存眷半导体创新和数字化工程。资本和市场的信心史无前例高涨，国际资本大量流向美国，造成半导体产业基础气力的强弱分化明显。

日本的另一个软肋，是综合情况严重依赖于美国。1989 年，美国一项民意测试显示，有68%的美国人认为日本是最大的仇人，甚至认为日本比苏联更可骇。如许的民意基础与舆论气氛下，日本半导体行业很难得到日本大众的支持，反而经常被拉出来看成要向美国老爷谢罪的替罪羊。军事上严重依赖美国，也让日本在半导体纠纷中难以拿出有用的还击措施和谈判底线，由于任何谈判都不可能以竣事美日同盟作为代价。以是能看到日本在举行对美半导体谈判时，无法还击，无法做出利益交换，无法坚守某种态度，他们能做的就是拖。于是几越日美半导体协议都是在末了一秒才告竣，堪称谈判史上的奇景。

另一方面，美国扶植韩国和中国台湾，也成为其时吞噬日本产业上风的利剑。大量亚裔由于美国的仇日情绪受到不公正看待回到亚洲，厥后成为了三星与台积电的主力军。说到这里另有插一句，今天美国的排华情绪，势必造成可观的亚裔人才回流。这也许才是必须捉住的战略空间。

日本半导体另有一个显著的特点，就是举国体制留下的弊病。日本半导体习惯于专家领导、国度和产业同盟选定偏向，缺乏来自底层和市场的创造力。缺乏自由创新土壤的日本半导体，永远是大公司利益第一位，硅谷车库里那种天才式的创新很难实现。而且在VLSI模式尝到甜头之后，民众和投资者也开始信赖这种“全力一击”模式，希望永远能精准的毕其功于一役，缺乏对多元化市场与底层创新的洞见。

这导致悄然生长起来，看上去没那么紧张的时机成为了颠覆日本半导体帝国的终极砝码——大概可以说，美国压倒日本半导体的武器不是航母，而是PC。

新期间

那句老话说的好，其期间想要抛弃你的时候，连声招呼都不打。

追念一下，看起来可骇的议员砸东芝事件产生在80年代初，而日本半导体的光辉刚刚开始。日美半导体协议后，日本半导体公司也没有伤筋动骨，甚至许多下游美国公司受到了更大打击。真正压死骆驼的，是期间的稻草——硅谷的车库又一次被点亮了，PC问世，信息革命和互联网期间正式开始。而专注于匠人精神的日本半导体，在这个舞台显得茫然无措。

倒退回汗青现场，可能郁郁不平准备背城借一的日本半导体公司，或者来势汹汹的美国商人，都没想到自己争执的DRAM产业会在几年后自行跌落灰尘。日本半导体崛起所依赖的DRAM，是以大型计算机为产物依托的，要求DRAM产物高质量、高可靠，究竟每台大型计算机都代价不菲，支持的是国计民生或者军事装备。然而PC兴起之后，家用电脑所需的内存特点是自制、轻便、有市场竞争力。不习惯产物快速迭代，更讨厌自身产物很快被淘汰的日本半导体厂商非常不顺应。导致转型迟缓，迟迟打不开局面，于是给了三星弯道超车的时机。

而PC和互联网，带给半导体产业更紧张的变化不是DRAM，而是作为PC装备焦点的CPU。看到了未来发展趋势的美国企业，已经在这场史无前例的信息革掷中走向了CPU、操作体系、网络装备。就像好不容易告竣半导体协议之后，受到协议掩护的英特尔却没有趁势还击日本DRAM市场，而是毅然选择退出DRAM拥抱CPU。就此造就了另一端传奇，以及我们今天依旧使用的计算世界。反观日本企业，却由于与DRAM绑定得太死，只能苦苦支持。末了以Elpida停业的悲剧来草草收场。

这个漫长的故事讲完，让我们也来给日本半导体王朝的倾塌总结几段“经验”：

1、产业业态墨守成规，不知变通和创造，基本意味着绝路一条。在IC产业全球化的配景下，产业链互助、生态化创新，甚至跨行业互助的效率远大于一家公司单打独斗。分工生产和轻制造模式，是半导体产业整天职摊，实现价值最优的一定选择。而在今天，则出现了将半导体产能分摊到差别技能领域里，构筑大量产业使用同一个半导体体系的趋势。这是新的变轨，越发值得注意

2、全球化是人类发展的配合红利，谁抛弃全球化就会跌入风险。这一点在今天的中美科技博弈中同样紧张。90年代初的日本半导体，酿成了一个没有朋友的产业。欧洲、韩国、中国台湾地域都从日本的衰落中分到了蛋糕，美国更不必提。而中国半导体的崛起和突围，必须是除了美都城能分到蛋糕，甚至大量美国公司、美国产业工人也能从中沾恩的事。只有云云才有未来可言。大量树敌会让劣势叠加劣势，局面难以扭转。

3、跟不上新技能是最大的伤害。在PC崛起的期间里，英特尔用日本最善于的民用市场干掉了日本。而如何准确预判民用趋势和技能发展非常紧张。就美日半导体冲突而言，美国发挥了长期占据焦点技能的上风，在此基础上造就出了市场创造力。

4、外部情况非常紧张。在日美芯片战争里，日本似乎从开始就注定了运气。军事、财政、外交都掌握在美国手中，日本半导体实在只有马上屈服和拖一拖再屈服两个选择。半导体是综合国力的突显，同时也坐落于综合国力之中。

今后，日本在CPU、GPU、移动芯片等一系列要害战争中一再失去自动。悄然间来到了今天，日本半导体产业根本犹在，但却还在艰巨探索呆板人、物联网、自动驾驶等芯片的再次崛起之路。

而陪同日本半导体衰落，是美国鼎力大举扶持韩国半导体崛起，成为肢解日本半导体的焦点气力。三星的旗帜冉冉升起，而那又是另一个故事了。

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