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　　高速光互联综合解决方案提供商重磅推出发布国内首家业界最小尺寸封装的超低功耗100G QSFP-DD和400G QSFP-DD ZR/OpenZR+相干光模块；并针对去年400CFP2 DCO进行改版升级，推出更高性能、更低功耗的400G CFP2 DCO相干光模块。400ZR和penZR+ QSFP-DD产品采用低功耗DSP、窄线宽可调谐I和硅光集成等先进技术，高 O

　　超低功耗100G QSFP-DD相干产品，支持SCFEC/GEC/OFEC等FEC技术，具备良好的互通特性，其光器件采用先进的硅光集成技术，具有低插损高带宽低成本等优良特性，可以满足不同的市场需求、边缘汇聚网络和DCI互联的DWDM等应用。

100G QSFP-DD ZR+

　　高性能400G CFP2 DCO产品采用高性能的7nm DSP，具备强大的星座图概率整形能力和超强的FEC纠错能力，大大提升模块的OSNR灵敏度和误码纠错能力；采用业界高带宽的BGA封装硅光器件，器件性能达到In器件水平、、

　　高性能400G CFP2 DCO【】，并在安徽铜陵、四川成都、美国硅谷、新加坡、中国台湾和东南亚等地设有研发基地、生产基地及销售中心。

（文章来源：中际旭创）

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