爆料：苹果第一颗双芯封装 CPU 将于第三季度量产

2021-05-03 16:43:02

　　IT之家5月1日消息苹果去年推出了基于Arm的全新的M1芯片，并试图以此取代英特尔处理器。

　　IT之家曾报道，日经新闻曾报道，苹果下一代处理器M2已经在本月进入大规模生产阶段，生产商为台积电，最早将于7月出货。

　　现在数码博主@手机晶片达人透露，苹果第一颗双芯封装的CPU（姑且称为M2dual，采用2颗M2SIP，其中一颗旋转180度）将会在今年三季度开始量产，合理猜测或将用于最后的MacPro产品线。

　　苹果M1是首款用于PC的5nm芯片，现用于MacBookAir、MacMini、MacBookPro、iMac以及iPadPro中，预计苹果仍将在下半年推出迭代芯片以及迭代MacBook产品。