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2021-05-23 17:12:02
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钛媒体5月13日消息, MediaTek 发布天玑系列5G SoC最新产品天玑 900。该芯片采用八核CPU架构设计,包括2个主频2.4GHz的Arm Cortex-A78大核和6个主频2.0GHz的Arm Cortex-A55高能效核心,搭载Arm Mali-G68 MC4 GPU和高能效的AI处理器MediaTek第三代 APU。天玑900支持旗舰级LPDDR5内存和UFS 3.1存储,可适配120Hz屏幕刷新率。
天玑900集成5G调制解调器和Wi-Fi 6技术,它支持5G Sub-6GHz全频段和5G 双载波聚合技术,可实现高达120MHz的频谱带宽,同时支持SA/NSA组网、5G双卡双待、双全网通和双卡VoNR服务,结合MediaTek 5G UltraSave省电技术,可进一步降低5G通信功耗,延长终端续航。
影像创作能力方面,天玑900支持MediaTek Imagiq 5.0图像处理技术,采用多核ISP,搭载独家的硬件级4K HDR视频录制引擎,结合3D降噪(3DNR)和多帧降噪(MFNR)技术,以及最高支持1.08亿像素四摄组合。
通过搭载第三代APU,使得天玑900具备INT8、INT16和FP16运算的浮点精度优势,支持AI白平衡、AI自动对焦等拍摄功能。视频录制方面,该芯片可将SDR视频内容增强至接近HDR的显示效果、HDR10升级近HDR10+,支持HDR10+视频播放实时画质增强功能,全面提升视频画质观感。
天玑900还搭载了MediaTek HyperEngine游戏引擎,先进的来电不断网技术支持游戏通话双卡并行。搭载天玑900的终端设备将于2021年第二季度在全球上市。
(文章来源:钛媒体)