台积电（TSMC）加入美国半导体联盟，中国在半导体领域独立难度加大

2021-05-25 17:46:01

　　5月13日，据港媒南华早报报道称，全球最大的半导体代工厂台积电(TSMC)加入了一个由美国顶尖芯片开发商和买家已共同组成了名为SIAC的美国半导体联盟，此举可能使中国更难摆脱美国主导的全球半导体供应链。

　　美国半导体联盟(SIAC)周二宣布成立，该联盟包括半导体价值链上的65家主要公司，其直接目的是推动美国政府为在美国本土制造芯片提供补贴。

　　该联盟由苹果、微软、谷歌和英特尔等美国科技公司所主导，但也包括一些亚洲和欧洲在半导体供应链上的重量级公司，如台湾地区的台积电和联发科，韩国的三星电子和SK海力士，以及荷兰ASML公司，用于制造高端芯片的先进光刻设备的唯一供应商。

　　根据该联盟的网站发表的公开信称：

　　“我们需要将精力放在填补美国国内的半导体生态系统的重大空白。从传统到尖端，涵盖工业、军事和关键基础设施等所依赖的半导体技术/工艺节点的方方面面。”

　　分析师们表示，尽管该联盟表面上是为了在美国游说，但它展示了美国对全球化半导体供应链的影响力，并可能使中国减少对美国为首西方技术依赖的努力复杂化。

　　新加坡国立大学讲师亚历克斯卡普里(AlexCapri)表示，台积电大幅度增加对美投资，并参与在美国建立领先的5纳米甚至3纳米芯片制造工厂，可能会给中国带来压力，因为这家台资企业似乎不会在中国大陆做同样的事情。

　　台积电上个月证实将投资29亿美元扩大其南京工厂的产能，但是该工厂使用成熟的28纳米技术，比其计划在美国亚利桑那州制造技术至少落后两到三代。

　　美国半导体联盟(SIAC)可能有助于美国及其西方盟友“在更长时间内保持对中国的领先地位”。

　　在该游说组织网站上列出的65名成员中，没有一个来自中国，尽管许多人在中国有很大的业务，包括高通(Qualcomm)、博通(Broadcom)、英伟达(Nvidia)、Arm、思科(Cisco)和IBM。

　　中国正努力在芯片制造过程的几乎每一个环节——从设计工具到设备——减少对美国技术的依赖。尽管中国领先的芯片制造商中芯国际(SMIC)无法大规模生产14nm节点芯片或更高级别芯片，但这项工作仍在进行中。